2017年12月1-3日，由重慶市經濟和信息委員會主辦、手機報在線承辦的“2017重慶?國際手機展”在重慶南坪國際會展中心已于日前開展。此次展會不僅吸引了重慶市內，也包括國內的專業觀眾和非專業觀眾的積極參與，還吸引了來自海內外的考察團前來觀展。其中包括德國電信、澳大利亞電信以及來自法國、印度、非洲等20多個國家和地區的100余名海外優秀運營商、知名企業代表。

思邁達受邀參加此次展會，出展了自主研發設備激光切割機，紫外激光打標機，以及脫泡攪拌機。

激光切割機CT-UV015D高速移動龍門結構配合飛行光路的設計，可實現客戶定制搭載專用的全自動上下料機，或者配對SMT線。CCD自動定位補償形變功能能更適應產品的形變，高配置的自動尋邊切割自動補償功能可以適應前工序應力加工導致的偏位，切割邊緣更加平整。雙工位平臺的設計，省去人工或者自動機械手更換物料的時間，超出市面同類型設備等同激光器效率的30%。手機攝像頭模組分板、指紋識別模組切割、TF卡類的內存卡、FPC柔性線路板高速激光切割，切割厚度1MM內加工無毛刺、高精度、熱影響范圍小。

激光打標機，紫外激光打標機聚焦極小，同時擁有較小的熱影響區，所以在加工的時候，不會影響標記表面的周邊材料。細小的激光束也滿足了現在的精細化加工需要，以及特殊領域的加工需要，是現在標記效果較高領域客戶的首選。尤其是一些傳統激光不容易打標或切割的材料，如手機玻璃/藍寶石/FPC/指紋模組/攝像頭模組/3D玻璃后蓋的打標或切割能夠獲得良好的打標效果和切割效果。對一些高反材料，如金/銀/銅及金屬或非金屬電鍍后的打標都能夠輕松應對，打標效果出眾！脫泡攪拌機TM-2000T在自轉公轉的同時，?配合高功率真空泵，?幾秒至幾分鐘內將 材料攪拌均勻，?攪拌和抽真空同步完成。自轉公轉的轉速可獨立控制1：0 - 1：2，?針對部分非常難攪拌均勻的 材料而設計。配備不同的夾具及杯子，?能攪拌幾克至1500克以內的材料， 輕松應對試驗到量產的全部要求。

當前，產業轉移的趨勢愈加明顯，以重慶為代表的西部地區正積極地招商引資，吸引手機產業鏈上的手機制造商落戶。產業轉移給重慶注入了新的生命力，重慶手機產業鏈也正在不斷擴充與完善。此次重慶國際手機展上外國考察團隊的到來，為重慶國際手機展增添了不少國際氣息。相信外國考察團的到來也一定能讓我們有所裨益，讓中國手機制造從業人員與廠商認識到中國制造業的成功與突破，不足與短板，從而一一克服，更穩健的走向國際舞臺。